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锡膏固晶好还是银胶固晶好?
锡膏固晶和银胶固晶都是常见的电子元器件固定方式，它们各有优缺点，选择哪种方式取决于具体的应用场景。 锡膏固晶优点是成本低、易于加工、可靠性高、焊接效果好，适用于大规模生产。缺点是导电性差，不适用于高频电路和高精度电路。 银胶固晶优点是导电性好，适用于高频电路和高精度电路，还具有良好的耐热性和耐腐蚀性。缺点是成本较高，加工难度大，固化时间长，不适用于大规模生产。
国内比较好的锡膏品牌是什么，要能替代国外的品?
没有特别的要求的情况下，国产锡膏是完全可以替代进口锡膏的。锡膏主要成分是金属粉末，其配比类似的，性能也大体差不多。关键是看厂家的生产技术如何。国内的话推荐双智利锡膏。上锡效果不错，价位适中。
中温锡膏熔点?
中温锡膏的熔点通常在183℃-217℃之间。 这是因为中温锡膏中含有的主要成分是锡和铅，它们的熔点分别为231℃和327℃，但同时也加入了一些低熔点的辅助金属，如铋、银、铜等，这样才能使整个锡膏的熔点达到适当的范围。 中温锡膏主要用于表面贴装技术中，它可以在较低的温度下熔化，比高温锡膏更适用于一些对PCB板损伤敏感的元器件焊接。
中温锡膏熔点?
1 在183-220摄氏度之间。 2 中温锡膏的成分一般为Sn63Pb37或Sn60Pb40，熔点的范围是因为不同厂家、不同配比的中温锡膏成分略有差异。 3 中温锡膏是一种重要的无铅焊接材料，常用于电子、通讯、航空等领域的板级组装和封装工艺。 了解中温锡膏的熔点有助于合理选择合适的操作温度和设备参数，提高焊接质量和生产效率。
中温锡膏熔点?
中温锡膏的熔点在183°C左右。 这是因为中温锡膏通常采用的是以Sn（锡）为主要成分的合金，其熔点相对于其他成分更低，且熔化过程比较渐进，能够充分保护芯片或元件不受高温损害。 此外，中温锡膏在电子制造中也具有较好的流动性和润湿性，能够更好地连接元件和印刷电路板，提高电路的可靠性。 中温锡膏使用广泛，常见于电话、电视、计算机、汽车等电子产品制造中。 随着电子技术不断发展，中温锡膏的使用和需求也在不断增加，对其质量和稳定性的要求也越来越高。
中温锡膏熔点?
中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特性主要是运用进口特制松香,黏附力好,能够有效避免塌落。